Journal of Electronic Packaging
Diễn biến Impact Factor (2019–2026)
Chỉ số Clarivate IF của Journal of Electronic Packaging
Trọng số trích dẫn Scopus SJR đo lường uy tín học thuật
68 bài báo đạt tối thiểu số lượt trích dẫn tương ứng
Phạm vi Hoạt động & Mục tiêu
Journal of Electronic Packaging (ký hiệu: ep, viết tắt: J. ELECTRON. PACKAG, ISSN: 1043-7398) là tạp chí khoa học quốc tế có bình duyệt chuyên ngành Engineering & Technology, được phát hành bởi nhà xuất bản American Society of Mechanical Engineers(ASME) tại United States. Tạp chí sở hữu chỉ số Journal Impact Factor (IF) đạt 2.20, xếp hạng phân vị Q3 trong hệ thống Web of Science (SCIE), chỉ số Scopus SCImago Journal Rank (SJR) đạt 0.497 (Q2), chỉ số ảnh hưởng H-Index đạt 68.
Chuyên san Đặc biệt
Calls for PapersHiện chưa có đợt Call for Papers nào cho tạp chí này.
Phân ngành WoS & Phân vùng Quartile
Chi tiết phân hạng JCR / JCI và xếp hạng thứ bậc trong từng chuyên ngành của Clarivate
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
ENGINEERING, MECHANICAL
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
ENGINEERING, MECHANICAL
Lịch sử Thống kê & Xuất bản Hàng năm
Theo dõi số lượng bài báo, tổng trích dẫn và chỉ số Impact Factor qua từng năm
Hồ sơ Học thuật SCImago (Scopus) & Định giá APC
Xếp hạng SCImago toàn cầu, chỉ số trích dẫn SJR, niên giám Scopus và tác động chính sách & xã hội
Chỉ số đo lường mức độ ảnh hưởng trích dẫn khoa học trên cơ sở dữ liệu Scopus.
Lượt trích dẫn trung bình mỗi bài báo trong chu kỳ 2 năm gần nhất.
Mức phí xử lý bài viết (Article Processing Charge) ước tính cho tác giả.
Quy mô Công bố & Trích dẫn Scopus (3 năm)
Dữ liệu tổng hợp từ cơ sở dữ liệu Scopus cho chu kỳ đánh giá SJR 3 năm gần nhất.
Tác động Xã hội & Chỉ số Đa dạng (SCImago)
Lượt trích dẫn trong văn kiện chính sách của chính phủ và tổ chức quốc tế
Tỷ lệ tác giả là nữ giới công bố trên tạp chí
Đo lường tác động xã hội thực tế và tính đa dạng giới theo chuẩn SCImago.
Phân ngành theo Scopus
Biểu đồ Chỉ số & Trích dẫn Tạp chí
Tổng Trích dẫn vs Tự Trích dẫn
Đánh giá tính độc lập học thuật và mức độ lan tỏa tri thức
Trích dẫn trên mỗi Bài báo
Cửa sổ tính toán trích dẫn trung bình 2 năm, 3 năm và 4 năm
Phân vùng Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc (CAS)
Phân chia đại loại, tiểu loại và theo dõi lịch sử danh mục cảnh báo rủi ro
Tổng quan Học thuật & Phân tích Ngữ cảnh
Phân tích ImpaQJournal of Electronic Packaging (ký hiệu: ep, viết tắt: J. ELECTRON. PACKAG, ISSN: 1043-7398) là tạp chí khoa học quốc tế có bình duyệt chuyên ngành Engineering & Technology, được phát hành bởi nhà xuất bản American Society of Mechanical Engineers(ASME) tại United States. Tạp chí sở hữu chỉ số Journal Impact Factor (IF) đạt 2.20, xếp hạng phân vị Q3 trong hệ thống Web of Science (SCIE), chỉ số Scopus SCImago Journal Rank (SJR) đạt 0.497 (Q2), chỉ số ảnh hưởng H-Index đạt 68.
Tạp chí áp dụng quy trình bình duyệt nghiêm ngặt với tần suất xuất bản Quarterly, quy mô công bố xấp xỉ 53 bài báo khoa học mỗi năm. Về quyền tiếp cận và tài chính tác giả, tạp chí vận hành theo mô hình xuất bản Hybrid với phí xuất bản ước tính khoảng $2,944 USD. Đây là ấn phẩm uy tín cho các nhà nghiên cứu, nghiên cứu sinh và giảng viên công bố các kết quả nghiên cứu khoa học nguyên bản.
Thông tin Xuất bản & Tòa soạn
Thông số chi tiết về đơn vị chủ quản, tiến độ phản biện và chu kỳ phát hành
Tạp chí Tương tự trong Lĩnh vực
Các tạp chí cùng lĩnh vực có chỉ số ảnh hưởng tương đồng